Perlatan yang digunakan sebagai penunjang perbaikan laptop antara lain:

1. Set Obeng
Obeng set merupakan seperangkat obeng dengan berbagai ukuran dari bentuk dan
ujungnya. Peralatan ini multlak harus ada karena setiap merek laptop kadang
memerlukan obeng yang berbeda. Dengan obeng set, proses membuka baut dapat
dilakukan dengan lebih mudah, karena ukuran dan jenis obeng sudah ada dalam satu
paket. Selain itu obeng jenis minus dapat juga digunakan untuk membantu proses
membuka casing laptop.

2. Pinset
Pinset berfungsi untuk mengambil komponen yang berukuran kecil dan digunakan
juga untuk mengambil/mengangkat komponen setelah/akan di solder/blower. Untuk
melelehkan timah diperlukan suhu yang tinggi sekitar 450 °C. Setelah meleleh,
komponen di angkat. Karena komponen masih sangat panas, kita memerlukan pinset
untuk mengambilnya.

3. Kuas halus
Banyak laptop yang rusak karena overheat atau terlalu panas. Kemungkinan besar
laptop terlalu panas karena sistem pendinginan kipas kurang lancar dan biasanya
sering diakibatkan karena saluran udara terhambat oleh tumpukan kotoran dan debu.
Untuk menghilangkannya, harus menggunakan kuas untuk membersihkan debu baik
yang berada di saluran udara ataupun di mainboard

4. Multimeter
Multimeter merupakan alat yang mempunyai banyak fungsi pengkuran elektronik,
terutama pengukuran tegangan, arus, dan hambatan. Selain itu multimeter juga dapat
digunakan untuk mengecek kontinuitas (adanya hubungan antar komponen / titik),
mengukur kapasitansi, dan ada yang mempunyai fungsi mengukur frekuensi.

5. Solder
Solder digunakan untuk melepas dan memasang komponen yang berukuran relatif
besar. Solder yang di pakai untuk servis laptop biasanya memakai solder temperatur
jadi solder yang panasnya bisa diatur, karena setiap komponen memiliki ketahanan
panas yang berbeda, jadi apabila kita menggunakan solder dengan temperatur kita bisa
menyesuaikan dengan jenis komponen yang akan kita lepas. Selain itu, gunakan solder
yang ada kode ESD SAFE.

ESD (Electric Static Dischare) terjadi karena adanya pemindahan arus (charge
transfer) dari satu benda ke benda lainnya. Contact (Penyentuhan) dan Separation
(Pemisahan) adalah penyebab terjadinya pemindahan arus (charge) tersebut.
Perpindahan arus disebut juga dengan tegangan dengan satuan Volt. Tegangan Statik
(Static Electricity) berbeda dengan tegangan Dinamik (Dynamic Electricity) yang kita
pakai untuk mengerakkan peralatan Elektronik. Hal ini dikarenakan Tegangan Statik
(Static electricity) memiliki level arus/charge yang lebih rendah. Jadi agak sulit bagi
manusia untuk merasakannya tetapi sangat berpengaruh terhadap kinerja Komponen
Elektronik yang sensitif terhadapnya.

Kerusakan yang terjadi akibat ESD bisa terjadi langsung maupun terpendam (Latent
defect). Kerusakan langsung artinya komponen tersebut langsung rusak dan tidak
dapat berfungsi saat melakukan perbaikan, sedangkan kerusakan terpendam (latent
defect) baru akan terjadi jika laptop tersebut sudah kembali ke tangan konsumer.
Kerusakan terpendam ini sangat sulit untuk dapat diketahui karena hanya sebagian
dari kinerja komponen yang menjadi lemah atau rendah sehingga usia operasinya akan
menurun. Kerusakan seperti ini menyebabkan kekecewaan pemakai/konsumer. Di
kondisi tertentu, kemungkinan akan membahayakan pemakai/konsumer.

6. Desoldering pump / Desoldering wick
Keduanya merupakan alat yang digunakan untuk mengambil sisa timah pada
motherboard. Desoldering pump digunakan dengan menggunakan prinsip menyedot
timah panas, sedangkan desoldering wick digunakan dengan cara yang berbeda.
Perbedaanya terletak pada penggunaanya, yaitu setelah timah dipanaskan dengan
solder kemudian tempelkan solder wick ke timah dan otomatis timah akan terserap
oleh solder wick. Solder wick terbuat dari serabut atau anyaman tembaga. Solder wick
biasanya digunakan untuk melepas atau merapikan solderan komponen yang
mempunyai kaki kecil misalkan IC dan sebagainya.

7. Solder Uap (Blower)
Solder uap digunakan untuk melepas komponen yang kecil misalnya komponen
SMD atau IC yang tidak mungkin di lepas dengan solder. Solder ini berbeda dengan
solder biasa karena panas yang disalurkan ke komponen bukan menggunakan logam
tetapi menggunakan udara, jadi panasnya bisa merata. Solder uap juga dilengkapi
dengan pengatur suhu sesuai dengan yang kita inginkan, serta pengatur besarnya angin
yang dihembuskan.

8. Power Supply
Power suply adalah alat yang berfungsi menurunkan tegangan AC tinggi ke
tegangan DC rendah dengan besaran tegangan dapat diatur. Power suply digunakan
sebagai pengganti adaptor. Kelebihan alat ini adalah tegangan dan arus yang bisa dirubah dan konektornyapun bisa diganti sesuai dengan jenis laptop yang diperbaiki.

9. Eprom Programmer
Alat ini digunakan untuk memprogram ulang IC BIOS, ataupun mengcopy program pada sebuah IC BIOS ke IC BIOS lainnya.

10. BGA Rework Station
BGA kependekan dari Ball Grid Array, sesuai artinya BGA adalah kumpulan bola-bola bersejajaran yang membentuk array (matrik) yang digunakan sebagai konektor surface-mount dalam peralatan elektronik. BGA adalah keturunan dari pin grid array (PGA), yang merupakan paket dengan satu wajah tertutup (atau sebagian ditutupi) dengan pin dalam pola grid. Pin ini mengalirkan sinyal-sinyal listrik dari sirkuit terintegrasi untuk printed circuit board (PCB) di mana ia ditempatkan. Dalam sebuah BGA, pin yang digantikan oleh bola timah disolder menempel pada PCB. Bola-bola timah dapat ditempatkan secara manual atau dengan peralatan otomatis. Bola timah ditempatkan dengan solder fluks dibawah kakinya. Pemasangan tersebut kemudian dipanaskan, sampai bola timah mencair. Panas yang terkontrol diperlukan untuk menjaga agar bentuk bola timah tetap bulat dan tidak pecah, sehingga tidak terjadi short antara titik di PCB. Dan panas yang benar untuk menjaga agar komponen lain di sekitar BGA tidak mengalami kerusakan, terutama jalur pada PCB.

BGA Rework Station adalah peralatan yang digunakan untuk pekerjaan pemasangan dan pembukaan chip BGA. (wikipedia)